VR社区近日，日本半导体企业Rapidus社长小池淳义表示，将引进人工智能和自动化技术，以约500名技术人员确立量产工序。
量产最尖端半导体一般被认为需要约1000名技术人员。Rapidus力争量产的是电路线宽为2纳米的逻辑（运算用）半导体。除利用美国IBM的基础技术外，Rapidus还与比利时半导体研究开发机构imec展开合作，计划在2纳米半导体制造所必需的极紫外（EUV）光刻技术方面获得支持。
一般来说，量产最尖端半导体被认为需要大约1000名技术人员。小池表示，“已有人才、设备、技术齐备的头绪”，预计2027年启动量产，到2030年代销售额将达到1万亿日元规模。
Rapidus力争量产的是电路线宽为2纳米的逻辑（运算用）半导体。除利用美国IBM的基础技术之外，Rapidus还与比利时的半导体研究开发机构imec展开合作，计划在2纳米半导体制造所必需的极紫外（EUV）光刻技术方面获得支持。
关于imec与荷兰阿斯麦（ASML）联合开发的极紫外光刻设备，小池表示，“已采购1台，能在2025年开始试产之前引进”。此外Rapidus还考虑再采购1台，预计“最终将拥有多台”。
资料显示，Rapidus成立于2022年，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家企业共同出资设立，旨在提升本土半导体制造实力。Rapidus的目标是，希望在2025年追上开始量产2纳米的台积电与其他世界级半导体对手。而对于与台积电的竞争，小池淳义表示，在下一代芯片上，Rapidus与台积电是竞争对手，不过Rapidus会专注在AI、超级电脑用芯片等用途，因此竞争应该不会那么大。
