VR社区意法半导体近日推出一种全新的 IMU（惯性测量单元）器件：LSM6DSV16BX。
据介绍，LSM6DSV16BX 是一款高集成度传感器，能够为运动耳塞和通用入耳式耳机节省大量空间。片上整合的 6 轴惯性测量单元（IMU）和音频加速度计，前者用于跟踪头部以及检测人体活动，后者通过骨传导技术可以检测频率范围超过 1KHz 的语音。
此外，LSM6DSV16BX 还集成了意法半导体的 Qvar™ 电荷变化检测技术，识别触摸、滑动等用户界面控制手势动作，据称是真无线立体声（TWS）耳机和 AR/VR/MR 头显等产品设备的理想选择。
其芯片内置低功耗传感器融合（SFLP）技术，意法半导体表示这是为 3D 音效头部跟踪专门设计，能精准监测头部运动。传感器中以硬接线方式置入低功耗传感器融合算法，带来更逼真的游戏效果和沉浸式视听体验，同时能降低系统功耗。
新传感器还集成第三代 MEMS 传感器的亮点技术边缘处理功能，其中包括用于手势识别的有限状态机（FSM）、用于活动识别和语音检测的 MLC，以及可自动优化性能和能效的自适应自配置（ASC）。这些技术功能有助于减少系统延迟，同时降低整体功耗和主机处理器的负荷。
更高的集成度结合边缘处理技术使 LSM6DSV16BX 能够实现系统功耗节省高达 70%，PCB 面积可节省高达 45% 。此外，引脚数量减少 50%，从而节省了外接元器件，封装高度比之前的 ST MEMS 惯性传感器减少 14%。
