VR社区日前，高通宣布推出第一代骁龙 AR2 平台，这是其专为头戴式 AR 终端打造的平台。与该公司现有的骁龙 XR2 芯片不同，高通表示骁龙 AR2 平台更适合制造低功耗和紧凑外形的 AR 眼镜。
据介绍，骁龙 AR2 平台采用多芯片分布式处理架构并结合定制化 IP 模块，利用 WiFi 来连接眼镜和处理单元，通过 WiFi7 让 AR 眼镜与计算单元无线连接。
据悉，该平台由三个芯片组成，包括一个 AR 处理器、一个 AR 协处理器以及一个连接平台。该公司表示这将有助于使真正的眼镜大小的 AR 设备成为可能。
- AR 处理器（用于传感器感知和视频输出）
- AR 协处理器（用于传感器融合和专用计算机视觉任务）
- WiFi7 芯片（用于与主机处理设备通信）
通过在主处理器和协处理器之间创建更加分散的工作负载，高通公司声称骁龙 AR2 平台主处理器在 AR 眼镜中占用的空间缩小 40%，支持 9 路摄像头并发，平台整体 AR 性能提升 2.5 倍，功耗减少了 50%。
AR 处理器和协处理器不仅有助于分担工作负载，高通还看到 AR2 设备使用快速 WiFi7 芯片与智能手机或主机设备进行通信，这些设备将完成繁重的工作，如应用程序处理和渲染。高通声称 WiFi7 芯片（FastConnect 7800）可以在 2ms 的延迟下实现 5.8 Gbps 带宽。
使用这种三芯片框架进行分布式处理，高通公司声称有可能制造出功耗不到一瓦的紧凑型 AR 眼镜。
高通技术公司副总裁兼 XR 业务总经理 Hugo Swart 表示： “我们构建骁龙 AR2 平台是为了解决头戴式 AR 的独特挑战，并提供行业领先的处理、AI和连接性，可以适应时尚的外形。随着 VR/MR/AR 的技术和物理要求不同，骁龙 AR2 代表了我们 XR 产品组合中另一个定义元宇宙的平台，以帮助我们的 OEM 合作伙伴彻底改变 AR 眼镜。”
目前高通公司列出了一些积极与该平台合作的合作伙伴：联想、LG、Niantic、Nreal、Oppo、PICO、Qonoq、Rokid、Sharp、TCL、Vuzix 和小米。
